波西亚时光破解: 深聯電路板

波西亚时光吧 www.fypyk.icu 13年專注HDI研發制造行業科技創新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術支持 ? 多層軟硬結合板的加工(二)

多層軟硬結合板的加工(二)

文章來源:作者: 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:1674發布日期:2017-05-23 12:26【

2.2.5 鉆孔

由于撓性基材沒有加強纖維,既輕又薄,鉆孔參數不適當可能造成介質層撕裂和大量粘污,所以根據不同的板厚、質材進行鉆孔參數的優化,同時,蓋板、墊板的選擇也非常重要,因為撓性板柔軟輕薄,蓋、墊板不僅可以支撐板子,還起到散熱作用,應當注意的是墊板最好用鋁箔板或環氧膠木板,不要用紙質墊板,因為紙質墊板較軟,容易產生較嚴重的鉆孔毛刺,孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口,給后工序工作帶來麻煩,影響軟硬結合板質量。

還有一點應該注意的是,雖然我們在濕法處理、沖制OPE孔,層壓對位等方面做了大量的工作以保證層間對位精度,但是,由于聚酰亞胺材料本身受濕熱影響較大,不可避免地會產生不確定的層間偏差及板間偏差。所以,鉆孔前應以X—ray對位鉆小孔,確定不同板子的不同的鉆孔偏移量,參照該偏移量進行數據校正,確保鉆孔精確有效。同時,該偏移量交至光繪工序,參考繪制外層底片,保證外層圖形轉移的對位精確。

 

2.2.6 去沾污及金屬化孔

多層撓性板的孔內沾污以聚酰亞胺樹脂為主。撓性聚酰亞胺樹脂對濃硫酸溶液顯惰性,而在強堿性的高錳酸鉀溶液中又會產生溶脹,所以,常規的濕法去沾污很難奏效。我們也曾嘗試過使用濃硫酸或堿性高錳酸鉀溶液去沾污,改變濃度、溫度、處理時間等參數,多次試驗都沒有收到令人滿意的效果,于是,我們放棄了傳統的濕法化學去沾污,改用等離子體法。

等離子體是指電離的氣體,是原子在射頻能量發生器的作用下完全或部分失去其電子層時的狀態,由離子、電子、自由基、游離基團和紫外線輻射粒子等到組成,整體上顯電中性,具有很高的化學活性。等離子體去沾污最大的優點是沒有選擇性,就是不分所處理板子的樹脂類型,只要調整參數,均可進行處理。譬如,高活度的等離子流對環氧樹脂、聚酰亞胺、丙烯酸、玻璃纖維等產生的沾污都能快速、均勻地把它們從孔壁上作用掉,并可以形成一定的凹蝕,有效地實現三維連接,提高金屬化孔的可靠性。

等離子體去沾污一般分為三步:

(1)在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣,主要作用是清潔孔壁,預熱印制板,使高分子材料具有一定的活性,有利于后續處理。一般為80℃、15分鐘。

(2)以CF4、O2和N2作為原始氣體與樹脂反應,達到去沾污、凹蝕的目的,一般為85℃、15分鐘。

(3)以O2作為原始氣體,去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵”,潔凈孔壁。

金相報告顯示,等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態令人滿意。

等離子體去沾污后板子的金屬化孔前處理,亦不能按常規工藝進行,這是由于基材本身特性決定的。經去沾污處理后的板子,須用專用溶液對孔壁進行特殊處理。我們選用Neatraganth處理液(A十B)和HCF—45十H2SO4,清洗液對板子進行預處理(處理前應先擦板去毛刺),改善其表面狀況,這樣可以提高聚酰亞胺與化學銅結合的牢固性,預防孔化空洞。

 

2.2.7 外層圖形轉移

外層圖形轉移前的基板處理可采用擦板或電解清洗兩種方式,這可視基板厚度及設備狀況而定。若采用電解清洗方式,應注意控制微蝕速率,不能將孔中的化學銅蝕刻掉。而采用擦板則應注意卷板。

 

2.2.8 表面阻焊及可焊性?;げ?/p>

由于撓性板在使用過程中有撓曲要求,普通的阻焊油墨易脆裂,無可撓性,不能滿足要求;一般雙面撓性板用的預成型的聚酰亞胺覆蓋膜不能滿足精細線路的要求,所以我們只有兩種選擇:一是貼顯影型撓性覆蓋干膜,一是絲網印刷撓性液態感光顯影型阻焊油墨,兩者都能起到阻焊、防潮、防污染、耐機械撓曲等作用。因后者覆形性較好,故我們更多地使用后者。

可焊性?;げ閌褂糜謝姥躉;つ?,保證焊盤表面平整、可焊。

 

3、軟硬結合板

軟硬結合板是指在一塊印制板上包含有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區的印制線路板。它可分為有增強層的撓性板及剛——撓結合多層板等不同類型。本文僅就無鍍通孔有剛性增強層的多層撓性板進行闡述。

選擇這樣的結構是因為表面貼裝技術應用于多層撓性板且焊腳越來越細密,這就要求撓性板焊接面在焊接過程中保持較高的平整度,而撓性板的輕、薄、軟的特性又決定了它無法保證這樣的平整度,故而要求在非焊接面的非撓曲部分增加剛性增強層,這樣既可保證讓焊接要求又不妨礙撓曲要求,且生產制作也較簡單,可靠性高。

3.2 材料的選擇

撓性材料前面已經講過,勿需多言,而剛性增強板的選擇也有一定的要求,我們最先選擇成本較低的環氧膠木板,因表面太過光滑無法粘牢,后又選擇使用FR—4.G200等有一定厚度的基材蝕刻掉銅,但終因FR—4.G200芯材與PI樹脂體系不同,Tg、CTE皆不配合,受熱沖擊后剛——撓結合部分翹曲嚴重不能滿足要求,所以最后選擇PI樹脂系列的剛性材料,可以用P95基材壓合而成,也可以單純用P95半固化片壓合成,這樣,相配合的樹脂體系的剛——撓性板壓合后,就可以避免受熱沖擊后的翹曲變形。

剛性板與撓性板之間的粘接層選擇使用丙烯酸粘接片,因為這步過程僅是單純的粘接加強作用,無須進行鉆孔和鍍通孔,無減少沾污的顧慮,而且丙烯酸粘接片的搞剝強度要優于聚酸亞胺粘接片,另一方面,丙烯酸成本較低,更經濟一些。

3.3 剛性部分的工藝及控制

3.3.1 簡要工藝流程

基材下料→層壓前處理→壓合→蝕刻外層銅→銑撓性區窗口→待與撓性板壓合,半固化片準備   

3.3.2 注意事項

加強板的壓合主要應注意以下三方面的事項:一是不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合,都要注意玻璃布的經緯方向要一致,壓合過程中注意消除熱應力,減少翹曲。

二是加強板應有一定的厚度,因為撓性部分很薄且無玻璃布,受環境及熱沖擊的影響后,它的變化與剛性部分是有差別的,若剛性部分沒有一定的厚度或硬度,這種差別就會表現得很明顯,使用過程中就會產生較嚴懲的翹曲變形,影響焊接及使用,若剛性部分具有一定的厚度或硬度,這種差別就可能會顯得微不足道,整體的平整度不會同撓性部分的變化而產生變化,可保證焊接及使用,若剛性部分太厚則顯得厚重不經濟,實驗證明0.8~ 1.0mm厚度較為適宜。

三是撓性窗口應銑切精確,既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲,可由光繪直接出具銑切數據,也可出一張銑切圖形作為編程基準。

3.4 剛——撓性部分的壓合

剛、撓兩部分的壓合控制很簡單,只要注意以下幾個方面:

一是剛性加部分在壓合前要用擦板機稍微粗化一下,提高粘接強度。

二是丙烯酸粘接片的裁剪應尺寸適宜。

三是撓性部分在壓合前可只做些簡單的清潔處理。

四是裝模時應在撓性窗口部位加墊片,此墊片應厚度適中,大小合適,以防止剛撓結合部分壓結質量及撓性部分皺折,可使用銑切窗口時的銑切多余部分,并用隔離膜包好,以防止脫模時粘接。

軟硬結合板壓合成銑切成型,作有機防氧化助焊處理后交付可使用。

4、小結

在多層撓性及軟硬結合板的研究制作方面,我們可能起步較晚,但經過近3年的實驗、探索,立足現有設備,出適合于是我們自己的一套工藝、生產方案,雖然粗淺,但成功地解決了細線條的圖形轉移、尺寸控制、層間對位精確度、去沾污、剛撓結合等一系列的問題,較好地滿足了用戶的需求,還有很多問題如剛——撓結合鍍通孔等問題還有待于進一步的研究探索。

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 

最新產品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
通訊??镠DI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史