波西亚时光最美女角色: 深聯電路板

波西亚时光吧 www.fypyk.icu 13年專注HDI研發制造行業科技創新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術支持 ? PCB廠技術錦集|電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案

PCB廠技術錦集|電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:1535發布日期:2017-05-10 10:37【

在電鍍工藝中,經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象,這是由于電鍍之后表面有油污,導致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現針孔的情況發生,今天PCB廠小編來說說由于前處理不當引起的針孔及處理解決辦法。

常見問題:

(1)零件除油不徹底或機加工時存放不當,灰塵落在表面上,放置久了,灰塵與油脂混粘在一起,很難清除干凈,從而形成不明顯的細小油斑,施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。

(2)零件拋磨時,磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內,很難洗凈,凹坑沉積不上鍍層而產生針孔。

(3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時間過長產生過腐蝕,表面散布有碳富集點,施鍍時鍍層只能沉積于這些不導電粒子周圍而形成針孔。

 

處理方法:

(1)采用合理的前處理工藝流程,確保前處理質量、前處理工藝流程為:零部件上掛→化學除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→弱腐蝕→兩次流水洗,嚴格執行工藝操作規程,加強槽液的維護管理。

(2)施鍍前零件表面不潔凈,如有油污塵粒及其他非導電微粒等黏附??捎眉釧笫乃⒆鈾⑾?,再進行電解除油,小零件最好進行滾光處理。

(3)化學除油或電化學除油槽液面出現油層時,應及時打撈出去。對磨拋后的零件要注意徹底除去拋光膏。

(4)一定要控制好酸洗時間,銹一旦除干凈,應立即取出清洗。為了防止零件過腐蝕,應在酸洗液中加入一定量的緩蝕劑。

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: PCB廠| 電路板廠| 線路板廠

最新產品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
通訊??镠DI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史