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什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留?孔底銅分離原因為何?

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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人氣:4416發布日期:2017-03-18 11:03【

【問】

什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留?孔底銅分離原因為何?

【答】

如果是雷射孔底部殘留異物,代表制作者提供的雷射能量未能達到清除樹脂的需求能量。而它可能發生的因素,包括打偏、漏打、能量衰減、樹脂厚度過高、異物遮蔽等。當然,如果殘留量很小,也可能代表雷射后除膠渣制程去除不全的問題。

至于孔底銅分離問題,不知您所說的是底銅與下一層樹脂分離,還是電鍍與孔底銅分離問題?如果是前者,一般是因為雷射能量過大所致。因為CO2雷射鉆孔的第一槍加工,就已經將大部分樹脂去除,后續加工都只是將孔形修飾到期待狀況。如果恰好遇見樹脂較薄的區域,又用較高能量加工多槍,很容易傷及孔底銅與下一層樹脂的結合結構。

如果您說的是后者,那在確定樹脂清除完全的狀況下,理論上應該是化學銅處理不佳所致。這方面目前有多種不同解決方案,包括采用直接電鍍處理金屬化流程,改善化學銅槽噴流機構強化液體交換等。在質量問題防范方面,有部分材料可以進行電漿清除作業將盲孔周邊材料都去除。去除干凈的盲孔,就可以進行挑杯測試驗證盲孔與底銅的結合狀況。如果發現有斷裂面出現在底部,就被判定為結合不良必須報廢,這樣可以防止有問題產品送到客戶手中,以上供您參考。

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