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當前位置:首頁? 常見問題 ? 電路板鍍金后發現金面發白,后來采用分離前處理,鍍金線則關閉微蝕,這種現象就消息了,這是什么原因?

電路板鍍金后發現金面發白,后來采用分離前處理,鍍金線則關閉微蝕,這種現象就消息了,這是什么原因?

文章來源:百能網作者:龔愛清 查看手機網址
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人氣:5638發布日期:2016-12-30 09:42【

    電路板鍍金后發現金面發白,后來采用分離前處理,鍍金線則關閉微蝕,這種現象就消失了。現在無法確定是微蝕過多還是過少,還是有其他原因? 

    電路板金面發白多數原因是金厚度不足,由于電路板鍍金前都會先鍍鎳,但電化學析出卻未必各個地方都會均勻。若鍍鎳后金的析出偏薄或鎳面較粗而產生反光色差問題,就會有金面發白缺點。這種問題有時候質量并無困擾,但有時候確實會造成組裝困難。但因為問題可能性很多,沒有看到實際缺點品不容易將問題收斂。 

    因為您已經在鍍金前先做了前處理,所以銅面應該有較清潔的表面,這種狀態使得現象消失并不意外。但要用這種結果來認定是微蝕影響似乎比較有爭議,因為微蝕本身只是幫助獲得清潔新鮮銅面,如果沒有清除銅面其他障礙還是無法完成良好微蝕,從這個角度看就可以理解微蝕只是用來輔助清除氧化而已,并不能判定究竟是過多或過少。 

    均勻析鍍仍然是降低色差的重要條件,這類努力才是問題解決的核心,所有幫助改善這種反應的手段都值得嘗試,以上供您參考。 

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