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HDI PCB的應用及其優勢

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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人氣:5346發布日期:2015-10-30 09:09【

電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI PCB目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用最為廣泛。HDI PCB一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI PCB基本上是1次積層,高階HDI PCB采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI PCB主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

HDI PCB

發展前景:根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板,它的未來增長非常迅速:未來幾年世界3G手機增長將超過30%,中國即將發放3G牌照;IC載板業界咨詢機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長率為80%,它代表PCB的技術發展方向。

總結來說,HDI PCB有以下幾項優點:

1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI PCB來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低;

2.增加線路密度:傳統電路板與零件的互連;

3.有利于先進構裝技術的使用;

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性;

5.可靠度較佳;

6.可改善熱性質;

7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD);

8.增加設計效率。

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