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東山精密

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人氣:6953發布日期:2015-10-16 04:08【

東山精密簡介

蘇州東山精密制造股份有限公司創建于1998年,經過多年的積累和發展,公司業務快速增長。進入新世紀以后,公司在國家產業政策的引導下,通過加大與世界知名企業的合作,積極提升產品工藝研發能力、高效的柔性制造能力和良好的客戶協作能力,使得公司精密鈑金、精密鑄件及LED業務的制造與服務平臺在較短時間內實現了與國際水平的無縫對接。
2010年4月9日,公司在深圳證券交易所成功上市,首次公開發行股份4000萬股,募集企業發展資金10.4億元。目前客戶涵蓋通信、半導體、新能源、LED電子制造、軌道交通等眾多行業。公司已成為眾多世界知名企業的優質供應商。公司及子公司蘇州市永創金屬科技有限公司均為江蘇省高新技術企業,擁有多項發行專利和實用新型專利。

 

與深聯的合作

東山精密與深聯的合作開始于2014年,合作項目主要為小間距LED主板。深聯電路主要為其提供四層一階沉金HDI板、六層二階沉金HDI板,該HDI板設計有控深鉆,測試點數4-10萬點,對產品性能要求較高。

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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
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最小孔徑:0.1mm
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通訊背板PCB
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最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
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P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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