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星網銳捷

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人氣:4399發布日期:2015-10-09 07:06【

關于星網銳捷

  福建星網銳捷通訊股份有限公司成立于1996年,公司秉承“融合創新科技,構建智慧未來”的經營理念,是國內領先的ICT應用方案提供商。2014年公司品牌價值132.13億元。2010年6月,星網銳捷成功上市(股票代碼:002396),成為一家以自主創新打造核心競爭力的公眾公司。

  作為國家首批創新型企業,星網銳捷鍛造了以企業研究院為核心、開放合作的自主創新體系。星網銳捷現有員工7000余人,其中研發技術人員占公司總人數的40%以上,每年持續將10%左右的銷售收入投入研發,2014年研發投入達到5.4億元。六大網絡通訊研究中心所組成了星網銳捷網絡通訊研究院,擁有國家級企業技術中心、院士工作站、博士后科研工作站、國際科技合作基地和福建省唯一的省級網絡工程實驗室;作為國家首批技術創新示范企業,星網銳捷多次承接和入選國家火炬計劃、國家863計劃項目、國家核高基重大專項,形成大批具有國內和國際領先水平的核心技術,截止2015年6月,共申請專利1998項。同時與中科院計算所、清華大學、華中科技大學等高校建立了長期合作關系,與Microsoft、Intel、VMware等建立聯合實驗室,與Citrix、華為、浪潮等企業廣泛開展多層次、全方位的技術合作,在相關產品領域開展前沿研究,保證企業的技術領先與研發的前瞻性,現已成功進軍俄羅斯、印度、東南亞、非洲、美國等市場,向全球客戶展示著“中國創造”的獨特魅力。

與深聯的合作

星網銳捷與深聯合作始于2014年2月,合作項目為POS機主板。深聯電路為其提供4層一階HDI板,6、8、10層二階錯孔、疊孔HDI板,表面處理為沉金,板路有大面積蛇形線,最小線寬線距3mil,對工藝能力有很高要求。

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階數:8層二階
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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最小線寬:0.075mm
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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