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百富

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人氣:4296發布日期:2015-10-09 07:05【

關于百富

百富計算機技術(深圳)有限公司 — 成立于2001年7月,是香港上市公司百富環球科技有限公司(PAX GLOBAL TECHNOLOGY LIMITED,股票代碼327)在深圳注冊的全資子公司。是一家專門從事電子支付相關產品的研發、生產、銷售和服務,以及提供全方位電子支付解決方案的國家級高新技術企業。


作為國內電子支付行業的先行者,我們一直致力于研究傳統支付行業趨勢的發展,把握新興支付行業的脈搏,從EMV遷移到央行PBOC3.0規范的制定,從移動、手機、互聯網支付到第三方支付的興起。我們的產品滿足于各種復雜的支付環境和支付應用。公司提倡自主研發和創新的核心理念,從產品設計之初,就植根于產品的每一處細節。


十余年的行業經驗積累,使得公司在技術、人才、生產規模、管理能力等方面,具有明顯的競爭優勢,保持國內行業地位領先的同時,達到了與國際品牌競爭的同等水平。

與深聯的合作

深聯與百富的合作始于2012年,主要為百富提供雙面沉金軟板,主要應用于POS機的天線部分,該產品外觀及鍍銅厚度要求嚴格,產品除使用覆蓋膜,還需要增加絲印綠油工藝,對工藝能力要求較高。深聯同時還為百富提供4、6層的HDI板及通孔線路板產品。多年以來,深聯以穩定的產品性能及貼心的服務贏得了客戶的信賴,雙方已建立長期戰略合作關系。

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通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
通訊??镠DI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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