波西亚时光和谁结婚: 深聯電路板

波西亚时光吧 www.fypyk.icu 13年專注HDI研發制造行業科技創新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 汽車類客戶 ? BYD

BYD

文章來源:作者: 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:4299發布日期:2015-10-09 03:38【

BYD汽車股份有限公司

比亞迪股份有限公司(以下簡稱“比亞迪”)創立于1995年,是一家香港上市的高新技術民營企業。比亞迪在廣東、北京、上海和西安等地區建有七大生產基地,總面積將近1000萬平方米,并在美國、歐洲、日本、韓國、印度、臺灣、香港等地設有分公司或辦事處,現員工總數已超過13萬人。

比亞迪現擁有IT和汽車兩大產業群。IT產品主要包括二次充電電池、液晶顯示屏模組、塑膠殼、鍵盤、柔性電路板、攝像頭、充電器等。公司堅持不懈地致力于技術創新、研發實力的提升和服務體系的完善,主要客戶為諾基亞、摩托羅拉、三星等國際通訊業頂端客戶群體。目前,比亞迪作為全球領先的二次充電電池制造商,IT及電子零部件產業已覆蓋手機所有核心零部件及組裝業務,鎳電池、手機用鋰電池、手機按鍵在全球的市場份額均已達到第一位。

2003年,比亞迪正式收購西安秦川汽車有限責任公司(現“比亞迪汽車有限公司”),進入汽車制造與銷售領域,開始民族自主品牌汽車的發展征程。發展至今,比亞迪已建成西安、北京、深圳、上海四大汽車產業基地,在整車制造、模具研發、車型開發等方面都達到了國際領先水平,產業格局日漸完善并已迅速成長為中國最具創新的新銳品牌。汽車產品包括各種高、中、低端系列燃油轎車,以及汽車模具、汽車零部件、雙模電動汽車、純電動汽車等。代表車型包括F0、F3、F3-R兩廂、F6、F8運動型家用轎車、DM雙模電動汽車等。作為電動車領域的領跑者和全球二次電池產業的領先者,比亞迪將利用獨步全球的技術優勢,不斷制造清潔能源的汽車產品。

比亞迪設立中央研究院、通訊電子研究院以及汽車工程研究院,專門負責生產設備及生產工藝的研發,擁有可以從硬件、軟件以及測試等方面提供產品設計和項目管理的專業隊伍,擁有多種產品的完全自主開發經驗與數據積累,逐步形成了自身特色并具有國際水平的技術開發平臺。強大的研發實力是比亞迪迅速發展的根本。

與深聯合作關系

BYD與深聯合作始于2006年,深聯主要為其提供雙面、4層及6層噴錫板及沉金板、鋁基板。2014年,BYD汽車工程研究院、BYD電力科學研究所、BYD中央研究院及電源部門也先后開始與深聯合作。

德國寶馬公司和BYD一起合資成立了比亞迪戴姆勒新技術有限公司,由國家資助研發新能源電動汽車--騰勢Denza,新的汽車已經研發開始上市,深聯為其提供主要部件的線路板。目前雙方已經進入深度合作,深聯成為BYD長期戰略合作方。

下一篇:OMRON上一篇:Bourns
我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: BYD

最新產品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
通訊??镠DI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史