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Bourns

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人氣:4075發布日期:2015-10-09 03:36【

Bourns 公司簡介

Bourns,中文譯為邦士或者伯恩斯,是一家世界級的電子元器件制造商。

Bourns在全球擁有10個研發中心,12家工廠,以及遍布全球數以百萬計的銷售辦事處和代銷機構。Bourns公司為客戶提供超過4000種高品質的產品,其中以微調電阻(電位器)和電信?;て骷且允瀾綞ゼ獾鈉分駛竦昧巳蚩突У囊恢巒瞥?。Bourns電位器廣泛應用于通信、計算機、工業控制、醫療、汽車、數碼、家電、儀器儀表、航空航天等各個領域。

與深聯的合作關系

Bourns與深聯合作始于2006年,深聯為其廈門生產基地提供雙面、4層、6層噴錫板及沉金、鍍金線路板產品,用于Bourns汽車傳感器及關鍵控制系統,2015年被評為Bourns核心供應商。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
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型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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