波西亚时光switch更新: 深聯電路板

波西亚时光吧 www.fypyk.icu 13年專注HDI研發制造行業科技創新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 常見問題 ? 電路板廠PCB的敷銅問題

電路板廠PCB的敷銅問題

文章來源:作者: 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:2681發布日期:2017-09-11 10:01【

  電路板廠出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB生產廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。

  但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用,也許是因為在PCB調試中,曾經吃過“苦頭”,也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。

  究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”,本文用實測的角度來說明這個問題。

  下面的測量結果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得的,EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布,它具有1218個近場探頭,采用電子切換技術,高速掃描PCB產生的電磁場。是世界上唯一采用陣列天線和電子掃描技術的電磁場近場掃描系統,也是唯一能獲得被測物完整電磁場信息的系統。

  先看一個實測的案例,在一塊多層PCB上,工程師把PCB的周圍敷上了一圈銅,如圖1所示。在這個敷銅的處理上,工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔,把這個銅皮連接到了地層上,其他地方沒有打過孔。

PCB的敷銅問題

圖1 PCB不良接地的敷銅產生的電磁場

  在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射。

  從上面這個實際測量的結果來看,PCB上存在一個22.894MHz的干擾源,而敷設的銅皮對這個信號很敏感,作為“接收天線”接收到了這個信號,同時,該銅皮又作為“發射天線”向外部發射很強的電磁干擾信號。

  我們知道,頻率與波長的關系為f= C/λ。

  式中f為頻率,單位為Hz,λ為波長,單位為m,C為光速,等于3×108米/秒

  對于22.894MHz的信號,其波長λ為:3×108/22.894M=13米。λ/20為65cm。

  本PCB的敷銅太長,超過了65cm,從而導致產生天線效應。

  目前,我們的PCB中,普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假設芯片的上升沿為1ns,其產生的電磁干擾的頻率會高達fknee = 0.5/Tr =500MHz。對于500MHz的信號,其波長為60cm,λ/20=3cm。也就是說,PCB上3cm長的布線,就可能形成“天線”。

  所以,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”。一定要以小于λ/20的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。

  對于一般的數字電路,按1cm至2cm的間距,對元件面或者焊接面的“地填充”打過孔,實現與地平面的良好接地,才能保證“地填充”不會產生“弊”的影響。

由此,我們進行如下延伸:

Ø 多層板中間層的布線空曠區域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

Ø 一塊PCB,不管有多少種電源,建議采用電源分割技術,并且只使用一個電源層。因為電源與地一樣,也是“參考平面”,電源與地的“良好接地”是通過大量的濾波電容實現的,沒有濾波電容的地方,就沒有“接地”。

Ø 設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。

Ø 三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。

Ø 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。

結論:PCB上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。

 

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: 電路板廠| PCB

最新產品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊??镠DI
通訊??镠DI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史